2021年新思科技開發(fā)者大會(huì)以“攬數(shù)字芯光，話未來芯愿”為主題，匯聚全球頂尖芯片設(shè)計(jì)專家、開發(fā)者及行業(yè)領(lǐng)袖，共同探討半導(dǎo)體技術(shù)的前沿趨勢(shì)與未來愿景。大會(huì)聚焦于數(shù)字時(shí)代的芯片創(chuàng)新，通過一系列技術(shù)講座、實(shí)踐工作坊及生態(tài)對(duì)話，為參會(huì)者呈現(xiàn)了一場(chǎng)思想與技術(shù)的盛宴。

在“數(shù)字芯光”板塊，大會(huì)深入剖析了人工智能、5G通信、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域?qū)π酒O(shè)計(jì)提出的更高要求。新思科技展示了其最新的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具鏈，包括數(shù)字設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、硅生命周期管理等解決方案，這些工具顯著提升了設(shè)計(jì)效率與芯片性能。特別是在AI驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)優(yōu)化與云端協(xié)同開發(fā)方面，新思科技分享了實(shí)際案例，助力開發(fā)者應(yīng)對(duì)復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的挑戰(zhàn)。

“話未來芯愿”環(huán)節(jié)則著眼于行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展，探討了可持續(xù)性、安全性與開放生態(tài)等關(guān)鍵議題。專家們強(qiáng)調(diào)，隨著摩爾定律的演進(jìn)，芯片設(shè)計(jì)需更加注重能效比與可擴(kuò)展性，而新思科技正通過異構(gòu)集成、3D-IC等先進(jìn)技術(shù)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向更智能、更綠色的方向邁進(jìn)。大會(huì)還舉辦了多場(chǎng)開發(fā)者圓桌會(huì)議，鼓勵(lì)跨界合作，以共同實(shí)現(xiàn)“芯愿”——打造一個(gè)互聯(lián)、高效且包容的數(shù)字未來。

本次開發(fā)者大會(huì)不僅提供了技術(shù)交流的平臺(tái)，更彰顯了新思科技作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的責(zé)任感：通過賦能全球開發(fā)者，加速創(chuàng)新落地，從而在數(shù)字浪潮中點(diǎn)亮“芯光”，共話人類科技進(jìn)步的宏偉藍(lán)圖。